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全氟聚醚热传导液

 

产品名称 全氟聚醚热传导液HKT-135
产品物性 外观：无色透明液体                    纯度： >99.99%                    密度：1.72g/ml 
沸点： 135℃                              闪点： 无                              倾点：-100℃ 
运动粘度：1.0cSt@25℃               比热容：960J/Kg.K                导热系数：0.065W/m.K 
击穿电压：40KV(2.54mm)           介电常数：∠2.0                 体积电阻率：>1.0*1015Ω.cm 
介电损耗（1Khz):2*10-4              水分： ∠10ppm(wt)
产品特性 ①不燃不爆，无闪点，安全性高，确保良好的作业环境
②优良的材料兼容性 ,无羧酸盐或腐蚀性残留物
③优异的热性能和化学稳定性 , 对接触材料无腐蚀性或反应性
④高沸点、低倾点、低粘度、低蒸发损失和良好的热转换能力
⑤低介电常数 ,绝缘性能好
产品应用 ①作为目前主流半导体、液晶制造过程中蚀刻、离子注入、封装测试等电子制造设备所采用的冷媒
②作为超级计算机、云计算服务器机组的直、间接冷却解决方案
③作为业界GROSS LEAK测漏，冷热冲击试验THERMAL SHOCK,绝缘测试,高温老化试验等广为使用的工程液体
④特别适用于某些高温高腐蚀性的严苛环境下的冷媒

 

   产品名称    全氟聚醚热传导液HKT-170
   产品物性    外观：无色透明液体             纯度： >99.99%            密度：1.77g/ml 
沸点： 170℃                       闪点： 无                       倾点：-97℃ 
运动粘度：1.7cSt@25℃         比热容：960J/Kg.K         导热系数：0.065W/m.K 
击穿电压：40KV(2.54mm)   介电常数：∠2.0             体积电阻率：>1.0*1015Ω.cm 
介电损耗（1Khz):2*10-4        水分： ∠10ppm(wt)
    产品特性 ①不燃不爆，无闪点，安全性高，确保良好的作业环境
②优良的材料兼容性 ,无羧酸盐或腐蚀性残留物
③优异的热性能和化学稳定性 , 对接触材料无腐蚀性或反应性
④高沸点、低倾点、低粘度、低蒸发损失和良好的热转换能力
⑤低介电常数 ,绝缘性能好
产品应用 ①作为目前主流半导体、液晶制造过程中蚀刻、离子注入、封装测试等电子制造设备所采用的冷媒
②作为超级计算机、云计算服务器机组的直、间接冷却解决方案
③作为业界GROSS LEAK测漏，冷热冲击试验THERMAL SHOCK,绝缘测试,高温老化试验等广为使用的工程液体
④特别适用于某些高温高腐蚀性的严苛环境下的冷媒
     
产品名称 全氟聚醚热传导液HKT-200
产品物性 外观：无色透明液体             纯度： >99.99%            密度：1.79g/ml 
沸点： 200℃                       闪点： 无                       倾点：-85℃ 
运动粘度：2.9cSt@25℃         比热容：960J/Kg.K         导热系数：0.065W/m.K 
击穿电压：40KV(2.54mm)        介电常数：∠2.0           体积电阻率：>1.0*1015Ω.cm 
介电损耗（1Khz):2*10-4          水分： ∠10ppm(wt)
产品特性 ①不燃不爆，无闪点，安全性高，确保良好的作业环境
②优良的材料兼容性 ,无羧酸盐或腐蚀性残留物
③优异的热性能和化学稳定性 , 对接触材料无腐蚀性或反应性
④高沸点、低倾点、低粘度、低蒸发损失和良好的热转换能力
⑤低介电常数 ,绝缘性能好
产品应用 ①作为目前主流半导体、液晶制造过程中蚀刻、离子注入、封装测试等电子制造设备所采用的冷媒
②作为超级计算机、云计算服务器机组的直、间接冷却解决方案
③作为业界GROSS LEAK测漏，冷热冲击试验THERMAL SHOCK,绝缘测试,高温老化试验等广为使用的工程液体
④特别适用于某些高温高腐蚀性的严苛环境下的冷媒
     
产品名称 全氟聚醚热传导液HKT-230
产品物性 外观：无色透明液体             纯度： >99.99%            密度：1.82g/ml 
沸点： 230℃                       闪点： 无                       倾点：-77℃ 
运动粘度：5.0cSt@25℃         比热容：960J/Kg.K         导热系数：0.065W/m.K 
击穿电压：40KV(2.54mm)        介电常数：∠2.0           体积电阻率：>1.0*1015Ω.cm 
介电损耗（1Khz):2*10-4           水分： ∠10ppm(wt)
产品特性 ①不燃不爆，无闪点，安全性高，确保良好的作业环境
②优良的材料兼容性 ,无羧酸盐或腐蚀性残留物
③优异的热性能和化学稳定性 , 对接触材料无腐蚀性或反应性
④高沸点、低倾点、低粘度、低蒸发损失和良好的热转换能力
⑤低介电常数 ,绝缘性能好
产品应用 ①作为目前主流半导体、液晶制造过程中蚀刻、离子注入、封装测试等电子制造设备所采用的冷媒
②作为超级计算机、云计算服务器机组的直、间接冷却解决方案
③作为业界GROSS LEAK测漏，冷热冲击试验THERMAL SHOCK,绝缘测试,高温老化试验等广为使用的工程液体
④特别适用于某些高温高腐蚀性的严苛环境下的冷媒
     
产品名称 全氟聚醚热传导液HKT-270
产品物性 外观：无色透明液体             纯度： >99.99%            密度：1.85g/ml 
沸点： 270℃                       闪点： 无                       倾点：-66℃ 
运动粘度：16cSt@25℃         比热容：960J/Kg.K         导热系数：0.065W/m.K 
击穿电压：40KV(2.54mm)     介电常数：∠2.0           体积电阻率：>1.0*1015Ω.cm 
介电损耗（1Khz):2*10-4        水分： ∠10ppm(wt)
产品特性 ①不燃不爆，无闪点，安全性高，确保良好的作业环境
②优良的材料兼容性 ,无羧酸盐或腐蚀性残留物
③优异的热性能和化学稳定性 , 对接触材料无腐蚀性或反应性
④高沸点、低倾点、低粘度、低蒸发损失和良好的热转换能力
⑤低介电常数 ,绝缘性能好
产品应用 ①作为目前主流半导体、液晶制造过程中蚀刻、离子注入、封装测试等电子制造设备所采用的冷媒
②作为超级计算机、云计算服务器机组的直、间接冷却解决方案
③作为业界GROSS LEAK测漏，冷热冲击试验THERMAL SHOCK,绝缘测试,高温老化试验等广为使用的工程液体
④特别适用于某些高温高腐蚀性的严苛环境下的冷媒
ꄴ前一个： 氢氟醚
ꄲ后一个： 无
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